大切な資源を最後まで
ウェハーサイズダウン
加工のパイオニア

江戸川電子株式会社

弊社では創業時より環境に配慮し、シリコンウェハーのサイズダウン加工に力を入れてきました。
創業50年以上の技術と経験を活かし、大口径(12インチ)から小口径(特に4インチ、6インチ)
を無駄なく切り出すことを得意としております。
また、鏡面加工業者との協力により、研究や開発にかかわる方々には
品質の高いダミーウェハーでのご試作も可能です。
小ロット(1枚から)、短納期にも対応しております。

       

サイズダウン加工だけでなく、「小ロットで様々な種類のウェハーを使用したい」というご要望や、
「方位測定検査のみ」のご要望も承っております。
他社では出来ないと断られてしまった加工についても誠意を持ってご対応させていただきます。
お気軽にお問い合わせ下さい。

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【シリコンウェハーサイズダウン加工】

      3インチ~12インチのものを2インチインチ~6インチへとへと「サイズダウン→熱処理→面取り→ラップ」までの加工を行うウェハーの再利用加工。

スクラップ
ウェハーを
良品化したい

限られた
材料を無駄なく
利用したい

小ロットからでも
サイズダウン可能

サイズダウン

シリコンウェハーを大口径から小口径へ無駄なく切り出します。 サイズダウン可能な厚みは400μm〜1500μm。

サイズダウン一覧表はこちら
作業中の写真

Manufacturing

製造工程
     

当社内シリコンウェハーサイズダウン加工の流れ・工程紹介

スライス
           

サイズダウン

シリコンウェハーを大口径から小口径へ無駄なく切り出します。 サイズダウン可能な厚みは400μm〜1500μm。

熱処理

熱処理

切り出したウェハーを600°C〜650°Cのアニール炉に入れ、不純物を 取り除き抵抗を安定させます。その後急冷し製品を400°Cまで冷まします。

面取り(ベベリング)

面取り(ベベリング)

品質を強化する為、角の立ったエッジ部分を研磨します。

ラップ

ラップ

ラッピングマシーンにて研磨し厚みをそろえます。

洗浄・検査

洗浄・検査

           

ウェハーを洗浄し目視検査を行い、X線検査装置、抵抗測定器、 P/N判定器などを使用し、面方位・OFノッチ方位を測定します。

出荷(弊社はここまで)

ご希望の方のみ

ポリッシュ加工までご希望の方は、弊社協力企業による加工後出荷可能です。

洗浄・検査

エッチング加工

混酸ウェットエッチングにより不要な層の除去を行います。

ポリッシュ加工

研磨スラリー(酸化セリウムや、コロイダルスラリー)を使って、鏡面に仕上げます。 ※パーティクル管理なども含みます。

サイズダウン一覧表

母材ウェハー 加工ウェハーサイズおよび
取れる枚数
Φ12" Φ6"×2枚取り(OF57.7mmにも対応)
Φ5"×3枚取り
Φ4"×5枚取り
Φ3"×8枚取り
Φ2"×18枚取り
Φ8" Φ6"×1枚取り(OF57.5mm及びノッチ作成対応)
Φ5"×1枚取り
Φ4"×2枚取り
Φ3"×4枚取り
Φ2.5"×4枚取り
Φ2"×8枚取り
Φ6" Φ5"×1枚取り
Φ4"×1枚取り
Φ3"のみは1枚取り・Φ3"×1 または Φ2"×2の3枚取り
Φ2"×5枚取り ※レーザーマスクがあるものは、4枚取りになる.
Φ5" Φ4"×1枚取り
Φ3"×1枚取り
Φ2"×3枚取り
Φ4" Φ3"×1枚取り
Φ3" Φ2"×1枚取り

※注意事項

  • ・OF(ノッチ)方位<100>の材料も45°カットすることでOF方式<110>にできます。

  • ・面取り前にOF方位測定し、面取り時補正にて±1°クリアできます。

  • ・02"~06"までの真円加工も可能です。

  • ・上記サイズダウン品は熱処理~面取り~ラップまで加工できます。

会社名:江戶川電子株式会社

所在地:〒270-0222 千葉県野田市木間ヶ瀬2115-1

TEL:04-7198-0267

FAX:04-7198-5712